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類别：社會新聞發布人：聯迪發布時間：2017-06-16
6月16日消息 智能手機制造商和芯片組制造商目前正在努力在2019年或2020年初帶來支持5G網絡頻段頻段的芯片和基帶。目前，高通和Intel都在不斷發展支持5G網絡的基帶，高通此前布的X50基帶就支持5G。此外，許多其他半導體制造商也會開發自己的5G基帶，華為就是其中之一。
華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪時表示，海思正在研發5G基帶和支持該基帶的麒麟處理器，這款基帶相關成品會在2019年推出，而智能手機會是率先支持該基帶的設備。
華為将在今年年底前推出麒麟970，明年将推出麒麟980，到2019年将推出麒麟990。因此預計麒麟990将是華為的第一款支持5G的處理器。